技术文章您的位置:网站首页 >技术文章 >具体分析下扩散硅压力变送器的技术原理

具体分析下扩散硅压力变送器的技术原理

更新时间:2023-02-23   点击次数:324次
  扩散硅压力变送器要由测压元件传感器(也称作压力传感器)、测量电路和过程连接件三部分组成。它能将测压元件传感器感受到的气体、液体等物理压力参数转变成标准的电信号(如4~20mADC等),以供给指示报警仪、记录仪、调节器等二次仪表进行测量、指示和过程调节。
 
  扩散硅压力变送器的技术原理:
 
  扩散硅压力变送器通过温度传感器将温度信号转换成电信号,然后电信号经前置放大器放大滤波,送入CPU的A/D转换模块进行模数转换。较后CPU进行数据处理、显示、PWM输出。
 
  被测介质的压力直接作用在传感器的陶瓷/扩散硅膜片上,使膜片产生与介质压力成正比的微小位移。在正常工作条件下,隔膜的较大位移不超过0.025毫米。电子线路检测到该位移后,将该位移转换为与该压力对应的标准工业测量信号。当过压发生时,隔膜直接附着在固体陶瓷基底/扩散硅上。由于膜片与基板之间的间隙只有0.1 mm,所以在发生过压时,膜片的较大位移只能是0.1 mm,所以膜片在结构上不会发生过度变形。该传感器稳定性好,可靠性高。
 
  扩散硅压力变送器的技术指标:
 
  精度等级:0.25级基本误差±0.25%
 
  非线性误差:0.3级≤±0.3%FS
 
  滞后误差:≤±0.3%FS
 
  输出特性:
 
  ①0-10mA输出,负载电阻0-15KΩ
 
  ②4-20mA输出,负载电阻0-600Ω
 
  ③恒流输出内阻大于10MΩ
 
  ④二线制4-20mA输出:标准供电DC24V
 
  防爆标志:(RPT-Ⅲ):ExiaⅡCT4-6




冀公网安备 13010202002769号